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东莞市天佑科技有限公司 
| 联系人：杨巨峰 先生 (经理) |
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| 电 话：0769-85379519 |
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| 手 机：15812872803 |
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| 诺克6650 智能卡芯片封装uv胶 |
诺克6650 智能卡芯片封装uv胶
6650/6651是单组分，紫外线/可见光快速固化胶粘剂。产品固化收缩率低，固化后的产品具有优异的柔韧性及耐冲击性能， 同时具有良好的耐候性及优良的电气性能。典型应用于：IC智能卡芯片、CPU智能卡芯片、储存器智能卡芯片封装密封。
备注：我司所提供产品可根据客户工艺要求调整（可调整参数黏度、颜色、硬度）
一、性能特点
1、良好的防潮、绝缘性能。
2、固化后胶体收缩率低，柔韧性佳，物理性能稳定。
3、同芯片、基板基材粘接力强。
4、耐高低温、耐化学品腐蚀性能优良。
5、表干效果良好。
6、改良中性丙烯酸酯配方，对芯片及基材无腐蚀。
7、符合RoHS和无卤素环保规范。
二、技术参数
产品型号   6650 6651
外 观 透明液体 透明液体
粘度（mPa.s，25℃） 20000～24000 7000～10000
表干时间（s，25℃，60mW/cm2） ≤15 ≤10
收缩率 1.5～2.5% 2～3%
固化能量（mJ/cm2） 800～1200 600～1000
抗张强度（Mpa） ≥29 ≥27
硬度（shore D） 90～95 90～95
玻璃化温度（℃） 52 50
吸水率（25℃，24h） 0.03 0.04
断裂伸长率（%） ≥180 ≥180
介电常数/1MHz 4.0 3.9
介电损耗/1MHz 0.03 0.03
介电强度/Kv.mm-1 20 19
表面电阻率/Ω 6.2×1015 6.2×1015
体积电阻系数/Ω.cm 6.9×1015 6.9×1015
三、使用方法
1、清洁待封装电子芯片部件。
2、用点胶机将胶水点在待封装电子芯片表面，自然流平，确定无气泡。
3、用主发射波长为365nm紫外灯照射，直至胶水完全充分固化。（照射时间取决于UV灯类型、功率、照射距离）
四、包装贮存
包装规格有250克/瓶、1000克/瓶，在避光阴凉通风环境下，5-25℃内贮存有效期12个月。 |
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